【邀請函】磨澳與您相約2023中國國際光電博覽會！

中國國際光電博覽會（CIOE）是全球最具規模及影響力的光電產業綜合性展會， 覆蓋信息通信、激光、紅外、紫外、精密光學、芯片材料、攝像頭技術及應用、智能傳感、新型顯 示等版塊，麵向光電及應用領域展示前沿的光電創新技術及綜合解決方案，2023年磨澳光電小組將再次赴深參展，為您提供高精密單晶刀具和光伏半導體材料加工所需的“切磨拋”解決方案。

展品預告

一，精密切割片



適用於晶圓、PCB基板、陶瓷、光纖連接器、光學玻璃，電子零件，半導體封裝等的精密切割。

二，單晶金剛石刀具磨削專用金剛石砂輪



此係列粗精磨砂輪已成功配套COBORN RG5 和RG9A,EWAG-RS15,FC-200D, MT-188，MT198NC和國內及其他知名金剛石刀具磨床，粒度從粗磨W40到超精研磨10000#。
粗磨：W40, W20
半精磨：W10,W7，W5
精磨：W3.5, W2.5，W1.5



此係列砂輪可在英國PG3 或PG3B單晶磨床上精研刃口。

三，光曲磨砂輪



適用於精密研磨模具，衝頭，光學研磨和成型研磨切割工具和精密儀器工件材料的磨削加工。另外光學棱鏡加工砂輪也將一起展出。

四，減薄砂輪

可用於芯片，藍寶石襯底，襯底外延片，晶圓，光學玻璃等的減薄。

五，倒邊倒角砂輪

用於矽、碳化矽、砷化鉀、藍寶石等半導體晶圓和LCD&OLED&MLED、玻璃等半導體材料基板的倒邊及斜 麵磨削加工。

六，光伏行業用金剛石砂輪

適用於光伏行業單晶矽棒，多晶矽棒的外圓磨，滾磨。

七，雙端麵磨盤



實現多個半導體晶片及其他半導體材料的雙麵同時磨削，大大提升研磨效率。雙麵磨削可有效去除切片時 造成的晶片切割損傷層及改善晶片的平麵度。

八，拋光墊，研磨膏研磨液



通過CMP拋光改善晶片粗糙度，使其表麵達到外延片磊晶級精度，多使用拋光墊，拋光液適用於碳化矽、氮化鋁、氮化矽、磷化鋼 砷化嫁、氮化嫁等半導體材料的精密研磨拋光。

河南磨澳致力於工藝研發和改革創新，秉著“用磨削創造比磨削更多的價值”的理念，為客戶與市場持續提供高品質的“切磨拋”製品，為您的高精密單晶刀具和半導體，精密光學行業提供全方位定製化的高效“切磨拋”解決方案，幫助客戶真正實現降本增效。

河南磨澳誠邀您的蒞臨！