半導體產業是現代信息社會的重要基石。隨著人工智能、互聯網等新技術變革的加速演進，電子信息產業發展進入新一輪升級轉型。半導體市場的需求也在增長。全球半導體產業逆勢增長6.5%。中國是全球最大的半導體市場。
晶圓是用於製造集成電路，芯片或其他微型器件的半導體材料薄片。也稱為切片或基板，晶圓在準備好使用之前必須經過準備過程中的多個步驟。

矽半導體的製造工藝
矽錠- 切割（電鍍帶鋸）-  圓柱/平麵研磨矽棒 - 矽錠（金剛石線） - 研磨（雙麵輪/拋光墊）-  邊緣研磨 - 表麵研磨 - 拋光 - 晶片- 背麵減薄（陶瓷 /樹脂輪）- 切割（切割刀片）- 芯片 - 成型 - 封裝
常見的半導體材料有矽, 砷化镓等。磨澳提供高精度的金剛石砂輪方案幫您解決半導體行業材料及器件磨削難題。

1. 矽錠滾圓砂輪。使用金屬或混合結合劑砂輪進行矽錠外圓磨削，以及對晶向的定向平麵加工。
2. 晶圓倒邊砂輪。使用金屬/樹脂結合劑砂輪對矽晶圓片進行磨圓。一片砂輪可實現多種槽型。砂輪形狀精度好，鋒利度以及耐磨性穩定，降低矽晶圓片在加工過程中的損耗。 
 
3. 背麵減薄砂輪（樹脂、陶瓷、混合結合劑）矽晶圓背麵減薄砂輪，在提高加工質量，降低磨削損傷 的同時縮短了拋光工序時間。
 

4. 芯片減薄砂輪。用於離散器件、集成電路襯底矽片、藍寶石外延矽片、砷化镓、氮化镓晶片、矽基晶片等的後磨、前磨、精磨